日月光半导体招聘信息

作者:装备制造系  文章来源:本站  发布时间:2023-05-29

日月光半导体招聘简章

一、企业简介:

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气,提供完善的电子制造服务整体解决方案。

 

二、招聘职位:

 

研究及技术类:

工艺整合研发工程师

工艺研发工程师

器件研发工程师

模型研发工程师

P D K研发工程师

产品研发工程师

设计服务工程师

 

运营工程类:

工艺整合工程师

工艺工程师

良率提升工程师

设备工程师

制造管理工程师

品质可靠性工程师

厂务工程师

助理工程师

 

三、基本要求:

助理工程师

学历:大专及以上学历,应届社招均可。

专业:微电子、电子、材料、物理、化学、计算机、机械、电气、自动化、财务、企业管理等。

 

四、待遇福利:

五险一金、加班补助、工作餐免费、学历提升、生日奖金、年终奖、带薪年假、专业技能培训、员工培训、厂区幼儿园、福利公寓住宅。

 

简历投递

29997088@qq.com

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